Xưởng sản xuất điện tử-tạo ra một "cocktail hóa học" phức tạp gồm các khí độc hại, chủ yếu từ chất trợ hàn, dung môi làm sạch, chất ăn mòn và polyme nóng.
- Khí axit: HCl và SO₂ từ quá trình kích hoạt từ thông và phản ứng hàn nóng chảy; Đỉnh HCl đạt trên 120 mg m⁻³ trong quá trình ngâm chua, gấp 17 lần mức trần OSHA.
- Ozone & NOₓ: Plasma cutters and UV-curing stations emit O₃ >1.000 µg m⁻³, giới hạn 5× WHO, gây kích ứng đường hô hấp ngay lập tức.
- Dung môi hữu cơ: Isopropanol, axeton, toluene, TCE từ chất tẩy nhờn và chất hàn; TCE là chất gây ung thư loại 1A.
- Khói kim loại: khí dung Sn, Cu, Pb và Cr(VI)<1 µm; Cr(VI) recorded at 113 µg m⁻³ inside operator hoods, 113× OSHA 8-h TWA .
- Hơi nhựa: Sự giải phóng nhiệt-của Epoxy và PVC bao gồm formaldehyde và HCl; Khói PVC có chứa dioxin khi ở nhiệt độ quá cao.
- Khí trơ: N₂ và O₃ được sử dụng trong quá trình làm sạch bằng plasma có thể thay thế oxy, tạo ra nguy cơ ngạt thở trong không gian hạn chế .
Những loại khí này thường không màu và không mùi ở cấp độ nghề nghiệp, nên việc giám sát-PID theo thời gian thực và bảo vệ hô hấp ABEK-P3 là cần thiết để đảm bảo an toàn cho người lao động.
